II.2.2. Montage expérimental utilisé
Il s'agit d'un bâti réalisé au laboratoire
des couches minces et interfaces de l'université de Constantine. Ce
dernier est construit à partir de dispositifs simples auxquels nous
avons apporté certaines modifications de façon à
réaliser des films homogènes d'oxyde de zinc. Le schéma de
principe du système de dépôt que nous avons
contribué à sa mise au point est montré sur la figure
II1.
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Flacon porte solution
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Contrôleur de débit
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Atomiseur
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Générateur ultrason
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Porte substrat
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Thermocouple
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Résistance
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Régulateur de température
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FigureII.1 : Le dispositif
complet de déopsition de couche mince par la technique de Spray
Ultrasonique.
II.2.2.1. Description du rôle des
éléments du montage:
L'objectif de notre travail est tout d'abord la
réalisation d'un système de dépôt de couches minces
par la technique de spray ultrasonique et son optimisation par l'étude
des effets, des paramètres de dépôt sur la qualité
des films.
Les principaux éléments du montage sont :
? Un porte substrat : c'est un plateau de diamètre
25cm, chauffé par effet joule, dont la température peut
être régulée à l'aide d'un régulateur de
température qui est relié à un
thermocouple de type K (chromel-alumel). Cette température
consigne peut être fixée de la température ambiante
jusqu'à 500°C.
· Un flacon porte solution: alimente par gravité un
nozzle à faible débit.
· Un générateur à ultrason d'une
fréquence de 40 KHz : qui permet de transformer la solution au
niveau du nozzle en un jet de gouttelettes très fines de 40 ìm de
diamètre, placé sur un support à hauteur réglable
afin de contrôler la distance bec-substrat.
· Dans notre travail, nous avons utilisé un seul
type de solution source:
Acétate de Zinc (C4H6O4Zn. 2H2O), la solution
utilisée ont une grande pureté chimique.
II.2.3. Préparation des substrats :
II.2.3.1. Choix du substrat de
dépôt
Les couches de ZnO étudiées sont
déposées sur deux types de substrats:
i). Substrats en verre (solide glass)
Le choix du verre comme substrat de dépôt a
été adopté en raison du bon accord de dilatation thermique
qu'il présente avec le ZnO (averre =8,5 10-6
K-1, aZnO=7,2 10-6 K-1) de manière
à minimiser les contraintes à l'interface couche substrat, et
pour des raisons économiques, pour leur transparence qui s'adapte bien
pour la caractérisation optique des films dans le visible et aussi pour
des raisons économiques.
ii). Substrats en silicium monocristallin
ceux-ci sont adaptés avec la caractérisation
optique dans le domaine de l'infrarouge, ou une résistivité
élevée et une épaisseur relativement importante sont
indispensables pour éviter, respectivement, l'absorption due aux
porteurs libres et les effets d'interférence. Dans notre étude
nous avons choisi ces substrats pour la détermination de l'indice de
réfraction par ellipsometrie et éventuellement pour
l'étude électrique de l'hétérojonction ZnO/C-Si.
II.2.3.2. Nettoyage des substrats
La qualité du dépôt et par suite celle de
l'échantillon dépend de la propreté et de l'état du
substrat. Son nettoyage est donc une étape très importante : il
faut éliminer toute trace de graisse et de poussière et
vérifier, à l'oeil, que la surface du substrat ne comporte, ni
rayures ni défauts de planéité. Ces conditions sont
indispensables à la bonne adhérence du dépôt sur le
substrat, et à son uniformité (épaisseur constante).
Pour effectuer une étude opto-electrique des couches
minces de ZnO, nous avons utilisé des substrats en verre et en silicium
monocristallin dans le but d'arriver à un dépôt de couches
minces de ZnO propres ; pour ce faire, il est indispensable de passer par le
procédé de nettoyage des substrats car les
caractéristiques électriques sont très sensibles aux
techniques de préparation de la surface.
Le procédé du nettoyage de la surface des
substrats est comme suit:
· Les substrats sont coupés à l'aide d'un
stylo à pointe en diamant.
· Dégraissage dans un bain de
trichloréthylène pendant 5min.
· Rinçage à l'eau distillée et puis
à l'acétone pendant 15 min.
· Rinçage à l'eau distillée.
· Lavage dans le méthanol à
température ambiante dans un bain à l'Ultrason pour
éliminer les traces de graisses et d'impuretés collées
à la surface dusubstrat ensuite ils sont nettoyer dans un bain d'eau
distillée à l'Ultrason.
· Séchage à l'aide d'un séchoir.
Les substrats réactifs à l'air "cas de
silicium"sont préalablement décapés par voie chimique dans
un bain d'acide fluorhydrique, afin d'éliminer la couche d'oxyde ainsi
produite. Cette opération est réalisée juste avant le
dépôt afin d'éviter la formation d'oxyde durant le stockage
du substrat.
II.2.4. Préparation des solutions:
Les précurseurs (par exemple, acétates, nitrate ou
chlorures en métal ....ets.) sont dissous dans le méthanol ou
l'eau distillée (dissolvant) selon le rapport molaire
désiré.
Dans ce travail, nous avons utilisé :
Acétate de zinc
(C4H6O4Zn.2H2O), On a comme matériau source
que nous avons dissous dans du méthanol avec une concentration de
(0.1M). En plus de la couche mince ZnO non dopée, nous avons
préparé trois sériés de couches dont l'une est
dopées en Indium et deux en Aluminium. Les conditions de
préparations des couches sont présentés dans le
tableauII.1. L'objectif de ce travail est d'étudier les effets de chaque
dopant (In, Al), de sa concentration (0- 8%) dans la solution de départ,
ainsi que son origine sur les diverses propriétés des couches
ZnO. Pour plus de détail, nous présentons, ci-après, les
différentes propriétés physico-chimiques des
éléments utilisés dans la préparation de nos
échantillons. Préparé de chaque série des
différentes concentrations.
II.3. L'acétate de zinc:
FigureII.2 : L'acétate de
zinc.
II.3.1. Propriétés physiques:
Apparence : Solide cristallin, blanc à odeur d'acide
acétique
La formule moléculaire :Zn(C2H3O2)2 · 2H2O Formule
Wt. 219.50
État physique: Solide
Masse moléculaire : 209,38 (g/mole)
Densité : 1,735 g/ml à 20°C
Point de fusion : 237°C
II.3.2. Les sources des dopages :
Nous avons utilise trois sources de dopants :
· Deux sources en aluminium: Al2 (SO4)3, Al(NO3)3
· Une Source en indium: In Cl3
Aluminium Sulfate Octadecahydrate (Al2
(SO4)3.18H2O):
Le sulfate d'aluminium Al2(SO4)3 est formé
par la combinaison de deux cations aluminium (Al3+) et de trois
anions sulfate (SO42-). Il est utilisé actuellement dans
le
traitement des eaux. On le trouve dans le commerce sous forme de
cristaux ayant les propriétés suivantes :
État physique: Solide
Apparence: blanc
pH: Acide dans la solution.
Température de décomposition: 189 °C
Solubilité: 86.9% à 32 °C
La formule moléculaire: Al2 (SO4)3.18H2O
La masse molaire: 666.377 (g/mol)
Stabilité chimique: Écurie.
Conditions éviter: matières incompatibles,
humidité.
Incompatibilités avec les autres matières:
incompatible avec les oxydant agents forts. Se décompose dans l'eau et
peut produire desquantités de chaleur ou de pression. Produits de la
Décomposition hasardeux: Oxydes de soufre, oxyde aluminium.
FigureII.3 : photo de la
source de dopage de Al2 (SO4)3
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Nitrate d'Aluminium Nonahydrate (Al (NO3)3.9H2O):
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Le nitrate d'Aluminiumest un sel d'aluminium et acide
nitrique, en existe normalement comme un hydrate cristallin. Il être
préparé facilement par la réaction d'hydroxyde aluminium
avec l'acide nitrique.
Propriétés physiques:
Nom systématique : Nitrate d'Aluminium Nonahydrate
Formule moléculaire : Al (NO3)3 .9H2O
Masse molaire : 375.13 g/mol
Apparence : incolore à blanc solide, hygroscopique
Densité et phase >1 g/cm3
Solubilité dans l'eau 60.0 du g/100 ml (0°C) Point
fondant : 73°C
Le point d'ébullition : se décompose à
135°C
FigureII.4 : photo de la source de
dopage de Al (NO3)3
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le Chlorure d'Indium (In Cl3) :
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Le chlorure d'indium est le composé chimique dont la
formule est InCl3. Ce sel incolore trouve quelque usage dans la synthèse
organique comme un Lewis acide. C'est aussi les dérivés solubles
les plus disponibles d'indium.
Propriétés physiques:
Formule moléculaire : In Cl3
Masse molaire : 221.18 g/mol
Apparence : petits cercles rouges
Densité et phase: 3.46 g/cm3, solide,
Solubilité dans l'eau : soluble, exothermique
Point fondant: 586 °C
Le point d'ébullition : 800 °C (idéalise 498
°C dans un vide)
II.4.
Conditions expérimentales
Les conditions expérimentales d'élaboration des
couches ZnO sont représentées sur le tableau .II.1 :
Tableau.II. 1 : tableau
récapitulatif des 3 séries de dépôt.
Solution
Acétate de Zinc
(C4H6O4Zn.2H2O) (0.1M)
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Dopage (% wt)
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Temps de dépôt (min)
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Température du
substrat (°C)
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Non dopé
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0
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10
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350
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Dopé à In. Source
(Cl3)
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2
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10
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350
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10
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350
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10
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350
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10
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350
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Dope à Al. Source
(NO3)3
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2
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10
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350
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10
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350
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10
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350
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10
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350
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Dope à Al. Source
(SO4)3
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2
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10
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350
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10
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350
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10
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350
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10
|
350
|
|
10
|
350
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II.5. Déposition des couches
La procédure de dépôt vient tout de suite
après la préparation des substrats et des solutions et se
présente en plusieurs étapes :
On place la porte substrat au dessus d'une résistance
dont l'alimentation est reliée à un régulateur de
température. Pour éviter le choc thermique des substrats le porte
substrats est chauffé progressivement de la température ambiante
progressivement jusqu'à la température choisie pour les
dépôts (350°C).. Lorsque le chauffage est
réalisé, on fixe le débit de la solution l'amplitude de
l'onde sonore et le type de pulsation (dans notre travail nous avons
utilisé des
pulsations continues). des gouttelettes très fines sont
pulvérisées sur le substrat chauffé qui provoque, par
pyrolyse, l'activation de la réaction chimique entre les
composés, le dissolvant s'évapore en raison de la réaction
endothermique des deux composés formant la couche mince. En fin du
processus de dépôt, on arrête le chauffage et on laisse les
substrats se refroidir au dessus du porte substrat jusqu'à la
température ambiante, afin d'éviter les chocs thermique qui
risquent de casser le verres, ensuite on récupère nos
échantillons.
II.6. Les paramètres modulables :
Il est important de citer les paramètres
expérimentaux qui sont modulables et qui peuvent influencer la
cinétique de croissance des couches, donc leurs
propriétés.
La méthode spray ultrasonique est un processus de
dépôt qui dépend des diverses conditions telles que, les
propriétés du précurseur, la concentration de la solution,
la distance entre le bec et le substrat, le temps de dépôts et la
température du substrat néanmoins la température et le
temps de dépôt restent les principaux paramètres influents
sur la qualité de la couche.
Dans cette technique, le changement dans les concentrations de
la solution peut être employé pour contrôler, facilement, la
taille moyenne des gouttelettes pulvérisées [11]. Le
contrôle du flux de matière, relativement peu précis et
difficile à ajuster, permet d'uniformiser le flux de matière qui
arrive sur la surface du substrat.
Dans cette étape d'optimisation de notre système
nous avons fait varier au seni de notre équipe, presque tous les
paramètres cités ci-dessus. Sauf que, d'après les
références [12], les variables les plus importantes qui
commandent la conductivité du matériau sont le dopage et la
température de substrat. C'est pourquoinous avons choisi une
température de substrat fixe à 350°C, température
optimale préconisée par des travaux ultérieurs [15,16]
effectues dans notre laboratoire. Le paramètre dopage qui constitue
l'objet de notre travail a été exploré selon le type du
dopant, Sa concentration dans la solution et sur origine afin d'obtenir des
couches ZnO suffisamment transparentes et conductrices.
II.7. Dopage en semi conducteur :
II.7.1. Conduction dans les
semi-conducteurs:
Un semi-conducteur est un solide cristallin dont les
propriétés de conduction électrique sont
déterminées par deux bandes d'énergie particulières
: d'une part, la bande de valence, qui correspond aux électrons
impliqués dans les liaisons covalentes ; d'autre part, la bande de
conduction, comprenant les électrons dans un
état excité, qui peuvent se déplacer dans le cristal
[70].
Ces deux bandes sont séparées par un gap, une
bande interdite que les électrons ne peuvent franchir que
grâce à une excitation extérieure telle que, l'absorption
d'un photon). La bande interdite correspond à une barrière
d'énergie, dont l'ordre de grandeur est l'électron-volt. Les
électrons présents dans la bande de conduction permettent la
conduction du courant. La conduction du courant peut être
considérée de façon tout à fait équivalente
en terme de trous d'électron se déplaçant dans la bande de
valence. La densité d'électrons (concentration par unité
de volume) est notée n, celle des trous p.
Dans un semi-conducteur intrinsèque, ou pur, il n'y a
aucun atome dopant. Tous les électrons présents dans la bande de
conduction proviennent donc de la bande de valence. Il y a donc autant
d'électrons que de trous : n = p = ni ;
ni est la concentration intrinsèque. Tout dopage sert à
modifier cet équilibre entre les électrons et les trous, pour
favoriser la conduction électrique par l'un des deux types de
porteurs.
On a toujours la loi d'action de masse:
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II.7.2. Dopage de type Net de type P :
Il existe deux types de dopage : II.7.2.1. Dopage de type
N :
Les semi-conducteurs de type N sont appelés
semi-conducteurs extrinsèques. Le but d'un dopage N est de
produire un excès d'électrons porteurs dans le semiconducteur.
Afin de comprendre comment un tel dopage s'effectue, considérons le cas
du silicium (Si). Les atomes de Si ont quatre électrons de valence,
chacun étant lié à un atome Si voisin par une liaison
covalente. Si un atome ayant cinq électrons de valence, comme ceux du
groupe V (VA) de la table périodique (par exemple, le phosphore (P),
l'arsenic (As) ou l'antimoine (Sb)), est incorporé dans le réseau
cristallin, alors cet atome présentera quatre liaisons covalentes et un
électron libre. Cet électron, qui n'est pas un électron de
liaison, n'est que faiblement lié à l'atome et peut être
facilement excité vers la bande de conduction. Aux températures
ordinaires, quasiment tous ces électrons le sont. Comme l'excitation de
ces électrons ne conduit pas à la formation de trous dans ce
genre de matériau, le nombre d'électrons dépasse de loin
le nombre de trous. Les électrons sont des porteurs majoritaires
et les trous des porteurs minoritaires. Et parce que les atomes
à
cinq électrons ont un électron
supplémentaire à « donner », ils sont appelés
atomes donneurs. Les matériaux ainsi formés sont appelés
semiconducteurs de type N parce qu'ils contiennent un excès
d'électrons négativement chargés.
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