Chapitre II : Procédure expérimentale
I.
38
Introduction
En principe, une couche mince d'un matériau
donné est un élément de ce matériau dont l'une des
dimensions, qu'on appelle épaisseur, est faible de telle sorte qu'elle
s'exprime en nanomètres et que cette faible distance entre les deux
surfaces limites entraîne une perturbation de la majorité des
propriétés physiques. Les méthodes utilisées pour
le dépôt des couches minces peuvent être classées en
deux catégories basées sur la nature du processus physique ou
chimique du dépôt. Les méthodes physiques tels que : le
dépôt physique en phase vapeur dite "PVD" (Physical Vapor
Deposition), l'ablation laser, l'évaporation thermique, et la
pulvérisation Cathodique "Sputtering" et les méthodes chimiques
à savoir spray pyrolyse, sol-gel, spin-coating, dip-coating, CVD,
etc.
Ce chapitre traite et détaille les techniques de
fabrication des transistors organiques à effet de champ en couches
minces à base de P3HT/ZnO. Tout d'abord, nous proposons de faire un
rappel sur les techniques de réalisation de ces transistors
utilisées dans le cadre de ce travail qui sont la méthode sol-gel
et le spin-caoting, les différentes techniques de caractérisation
structurales et morphologiques des échantillons (DRX, TEM ou MET et SEM
ou MEB), la technique de caractérisation optique des couches minces
(spectrophotomètre UV-visible-NIR) et le banc de caractérisation
électriques des transistors.
II. Elaboration des couches minces : P3HT et
ZnO
II.1 Le procédé sol-gel
La méthode sol gel est un procédé
d'élaboration de nanomatériaux (des monolithes, des couches
minces, des composés hybrides organo-minéraux ou des nanopigments
cristallisés, etc.) à partir de précurseurs en solution.
Elle permet de réaliser des couches minces constituées
d'empilement de nanoparticules d'oxydes métalliques dans des conditions
dites de chimie douce à des températures relativement plus basses
comparées à celles des techniques de synthèse
classiques.
Cette technique est particulièrement bien
adaptée à la réalisation de matériaux
homogènes, sous forme de poudres et de couches minces avec des
performances optiques élevées [1].
39
Le principe de la technique sol-gel est basé sur
l'utilisation d'une succession de réactions d'hydrolyse-condensation
à température proche de l'ambiante, pour préparer des
réseaux d'oxydes, pouvant être à leur tour traités
thermiquement. Cette technique consiste à réaliser une solution
stable (sol) contenant les précurseurs
moléculaires et d'initier des réactions d'hydrolyse-condensation
afin de rigidifier une structure en trois dimensions (gel)
dans le solvant initial. La solution de départ est
constituée en général par un précurseur, un solvant
(généralement un alcool), parfois un catalyseur (acide ou
basique) et de l'eau. La nature du matériau souhaité impose le
type de précurseur. Le choix du solvant et du catalyseur est alors
dicté par les propriétés chimiques du précurseur
[2].
D'une façon générale, le sol
est une suspension colloïdale de particules dont le taille varie
entre 1 et 100 nm au sein d'un liquide et le gel est
constitué d'un réseau tridimensionnel interconnecté et
stable d'oxydes suite à l'agrégation ou polymérisation des
précurseurs (sels métalliques ou alcoxydes), avec des liaisons
chimiques assurant la cohésion mécanique du matériau en
lui donnant un caractère rigide, non déformable. Les conditions
de séchage permettent d'obtenir des différents types de
matériaux :
- Xérogel : si l'évaporation du
solvant s'effectue dans des conditions normales, séchage
conventionnelle, (pression atmosphérique). Il est important que le
solvant s'évapore très lentement afin d'éviter la
fragmentation du xérogel.
- Aérogel : si l'évacuation du
solvant se fait dans les conditions hypercritiques (haute température et
haute pression).
Les xérogels sont généralement plus
denses que les aérogels. A partir de la même solution et selon le
type de séchage du gel, le matériau final prend des formes
très différentes : matériaux denses ou massifs (monolithes
de verres ou de céramiques), poudres, aérogels (séchage
supercritique), composites, gels poreux et couches minces (figure
II.2)
Figure II.1 : Diagramme de
phase.
Figure II.2 : Schéma
illustratif du principe de procédé sol-gel.
40
41
Cette méthode d'élaboration possède
plusieurs avantages. Parmi eux, on peut citer la très grande
pureté et l'homogénéité des solutions dues au fait
que les différents constituants sont mélangés à
l'échelle moléculaire en solution, les contrôles de la
porosité des matériaux et de la taille des nanoparticules.
II.2 Protocole et conditions
expérimentales
Pour élaborer les nanoparticules de ZnO par la
méthode sol-gel, on dissout 16 g d'acétate de zinc Zn (CH3COO)2
(source de ZnO) dans 112 ml de méthanol puis la solution est
laissée sous agitation pendant 15 minutes. Ensuite la solution est
versée dans l'enceinte de l'autoclave en ajoutant 188 ml
d'éthanol (occupant un tiers de volume). Au final les aérogels de
nanopoudres de ZnO sont obtenus par évacuation dans des conditions
supercritiques de l'éthanol (TC= 243 °C PC= 63.6
bars).
Le P3HT (Poly(3-hexylthiophene-2.5-diyl)) utilisé dans
le cadre de ce projet de mastère est fourni par la société
Sigma-ALDRICH. Il est solide avec taux de régiorégularité
supérieur à 90%, un poids moléculaire moyen Mn = 15 000 -
45 000, qualité électronique et des propriétés de
semiconducteur type P (mobilité = 10-4- 10-1
cm2/V.s).
La première étape de fabrication des OFETs
commence par la dissolution des matériaux choisis (P3HT et ZnO) dans le
solvant organique : chlorobenzène CB. Une masse de 10 mg de P3HT est
dissoute dans 1 ml de chlorobenzène puis la solution est laissée
sous agitation magnétique pendant 24 h à une température
de 80 °C. Afin de tester l'effet de ZnO sur le P3HT, différentes
quantités de ZnO (50 mg, 100 mg et 150 mg) sont dissoutes chacune dans 1
ml de chlorobenzène puis les solutions sont laissées sous
agitateur magnétique pendant 24 h à une température
ambiante. Le mélange (P3HT/ZnO) a été
réalisé lors des dépôts des solutions par Spin
Caoting avec le même rapport (1 : 1) pour chacune de concentrations de
ZnO. Les conditions expérimentales mise en place dans cette étude
sont résumées dans le tableau II.1 suivant :
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Tableau II.1 : Conditions
expérimentales.
|
Vitesse de dépôt (rpm)
|
Quantité de ZnO ajoutée (mg/ml)
|
Température et temps de récuit
|
Nom attribué à l'échantillon
|
P3HT
|
5000
|
0
|
100°C et 20 mn
|
PZ0
|
P3HT+ZnO
|
i.e.
|
50
|
i.e.
|
PZ50
|
P3HT+ZnO
|
i.e.
|
100
|
i.e.
|
PZ100
|
P3HT+ZnO
|
i.e.
|
150
|
i.e.
|
PZ150
|
La nomination des échantillons utilisés dans ce
tableau sera gardée durant toute cette étude. Elle servira donc
de nommer les couches et les transistors OFETs que nous allons fabriquer selon
l'ajout de ZnO.
II.3 Technique de dépôt de couches minces
par spin coating II.3.1. Principe
C'est une méthode de dépôt par
centrifugation. Le principe consiste à mettre en solution le
matériau souhaité par dissolution dans un solvant organique. Le
matériau organique en solution est déposé sur le substrat
à l'aide d'une pipette (figure II.3 (a)), le
substrat étant fixé sur un plateau par un dispositif
d'aspiration. La concentration de la solution ainsi que sa viscosité
permettent de contrôler l'épaisseur de la couche. Le substrat et
la solution sont ensuite mis en rotation à grande vitesse, permettant
ainsi l'étalement de la solution et l'obtention d'une couche mince
(figure II.3 (b)) puis ils sont mis en rotation
à vitesse constante afin de former une couche homogène
(évaporation partielle) (figure II.3 (b)).
Un recuit thermique de la couche est systématiquement
nécessaire, d'une part, pour évaporer totalement le solvant
(Figure II.3 (d)) et d'autre part, pour
contrôler la cristallisation des molécules.
43
Figure II.3 : Les étapes
pour obtenir une couche mince par spin-coating.
L'avantage de cette technique est l'obtention de couches
homogènes tout en contrôlant leur épaisseur, pouvant varier
de quelques nanomètres à la dizaine de micromètres. De
plus, les couches peuvent être déposées sur
différents types de substrats (verre, silicium, matières
plastiques).
Il est à noter que la vitesse de rotation et la
concentration de la solution ont un fort impact sur l'épaisseur finale
de la couche. Cette dernière diminue lorsque la vitesse de rotation
augmente. La durée de rotation de 30 secondes est très
utilisée pour des dépôts par « spin coating »,
permettant d'avoir une épaisseur homogène sur tout le substrat.
Après le dépôt, les échantillons sont recuits sur
une plaque chauffante à 100 °C pendant 20 minutes.
II.3.2. Modes de dépôt des solutions
La solution est déposée manuellement sur le
substrat à l'aide d'une seringue ou d'une pipette. Dans certains cas, le
dépôt de la solution doit être automatisée, ceci peut
être réaliser en utilisant une pompe à seringue
programmable. Il existe deux modes de dépôt de la solution.
Mode statique : dans ce mode, la solution est
placée sur le substrat pendant qu'il est au repos. Dans ce cas, la
totalité du substrat sera recouverte avant la centrifugation.
44
L'inconvénient majeur de ce mode réside dans
l'évaporation du solvant avant même le début du
revêtement par centrifugation. Pour les solvants à faible pression
de vapeur, cela n'a aucun effet, par contre pour les solvants à haute
pression de vapeur, le dépôt de la solution et le début de
la rotation influent négativement sur l'épaisseur et sur la
qualité de la couche.
Mode dynamique : dans ce mode, le substrat
est d'abord mis en rotation et peut atteindre la vitesse de rotation optimale
avant que la solution ne soit déposée au centre du substrat. La
force centrifuge permet d'étaler rapidement la solution
déposée sur toute la surface du substrat avant qu'elle ne
sèche.
En effet, le dépôt en mode dynamique est
préférable car il s'agit d'un processus mieux
contrôlé et cela est dû au fait que le solvant a moins de
temps pour s'évaporer avant le début de l'écoulement et
que la vitesse de rotation et le temps du dépôt de la solution
sont moins critiques. Le seul inconvénient de ce mode réside dans
la difficulté d'obtenir une couverture totale du substrat en utilisant
soit une faible vitesse de rotation soit une solution très visqueuse.
Ceci est dû au fait que la force centrifuge est insuffisante pour
étaler le liquide sur la surface.
II.3.3. Mise en oeuvre
Dans le cadre de ce projet, nous avons utilisé un
dispositif de centrifugation de type « Spin Coater SC-110-B »
(figure II.4). Ce diapositif fonctionne à une
vitesse variante de 500 tr/min et 8 000 tr/min. L'appareil dispose
également d'une pompe à vide servant à fixer le substrat
sur la tête tournante du dispositif. Nous pouvons fixer les
paramètres de dépôt : temps (T1) et vitesse de rotation
(SP1) de la première phase, temps (T2) et vitesse de rotation (SP2) de
la deuxième phase.
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Figure II.4 : Dispositif
d'enduction centrifuge « Spin Coater SC110-B
».
Le procédé de l'enduction centrifuge
possède un fort potentiel pour l'élaboration de couches minces.
C'est donc dans ce domaine que ce procédé trouve ses principales
applications et entre en compétition avec les autres méthodes de
dépôt. Parmi les nombreux avantages de ce procédé on
peut citer :
- La simplicité de réalisation des
dépôts de couches ;
- Le coût faible d'équipements de dépôt
;
- La rapidité du dépôt ; etc.
A part le coût très élevé de
certains précurseurs, l'inconvénient majeur de cette technique
est le jaillissement d'une quantité importante de la solution
déposée sur le substrat. Sahu et al. ont montré que
seulement 2 à 5 % du matériau distribué sur le substrat
est utilisé, alors que 95 à 98 % restants sont rejetés
[3].
III. Caractérisation structurale et
morphologique
Les propriétés physico-chimiques d'un
matériau donné dépendent non seulement de sa composition
chimique mais aussi, en grande partie, de ses caractéristiques
structurales. Ainsi, pour une utilisation pratique éventuelle d'un
matériau nouvellement fabriqué il est donc nécessaire de
bien déterminer tous ses paramètres structuraux.
III.1 Analyse par diffraction des rayons X
(DRX)
La diffraction des rayons X est une méthode de
caractérisation non destructive universellement utilisé pour
obtenir des informations sur la nature, la structure, l'orientation cristalline
et les phases cristallines des produits cristallisés. Le principe de la
DRX repose sur l'envoie d'un faisceau de rayons X de longueur d'onde
adéquat sur la surface d'un échantillon fixé sur un
goniomètre. En pratique, les plans de diffraction sont obtenus à
chaque fois qu'un pic d'intensité élevée est
détecté au double de l'angle d'incidence. Les pics de diffraction
à une position connue permettent de déterminer la distance
inter-réticulaire. Par conséquent, les paramètres de
maille peuvent être retrouvés et donc la structure cristalline du
matériau peut être déterminée. La distance
inter-réticulaire dhkl est donnée par
la relation de Bragg :
2dhkl sin O = nA
(Eq.2.1) où 8 est l'angle incident,
A la longueur d'onde des rayons X incidents et n ordre de la
réflexion.
46
Figure II.5 : Illustration du
principe d'un diffractomètre.
47
III.2. Microscope électronique à
transmission (MET)
Le principe du microscope électronique à
transmission a été mis au point en 1931 par Max Knoll et Ernst
Ruska [4]. Le dispositif est constitué d'une colonne
sous vide, une source d'électrons, des diaphragmes, des lentilles
électromagnétiques, un écran fluorescent, des
systèmes d'acquisition de signaux de nature variée et un
spectromètre de pertes d'énergie des électrons.
Le principe de fonctionnement de MET est similaire à
celui du microscope optique. Le canon à électron permet de
produire un faisceau d'électrons qui traverse une série de
lentilles condenseurs, dont le rôle est de pouvoir régler la
taille et l'angle d'incidence du faisceau. Une première image est
produite par la lentille (objectif) lorsque le faisceau atteint
l'échantillon. Les informations fournis par l'utilisation de la
microscopie électronique en transmission diffèrent selon les
modes de fonctionnement :
- Le mode d'image : Le faisceau
électronique interagit avec l'échantillon suivant
l'épaisseur, la densité ou la nature chimique de celui-ci, ce qui
conduit à la formation d'une image contrastée dans le plan image.
Ce mode est très utilisé dans le domaine de la biologie.
- Le mode diffraction : ce mode exploite la
nature ondulatoire des électrons et les directions où ils vont .
Lorsque le faisceau traverse un échantillon cristallisé, il est
diffracté.
- Le mode de haute résolution : ce
mode permet de fournir des informations sur l'organisation cristalline ains que
les défauts qui s'y trouve (joints de grain, dislocation...).
48
Figure II.6 : Schéma
illustratif du principe de MET.
III.3. Microscope électronique à balayage
(MEB)
La microscopie électronique à balayage est une
technique de caractérisation puissante permettant d'observer des images
en haute résolution de la surface d'un échantillon en utilisant
le principe des interactions électrons-matière. Le dispositif
permet de former un pinceau très fin (quelques nm) d'électrons
primaires (incidents) quasi parallèle fortement
accélérés par des tensions réglables allant de 0.1
à 30 kV, de le focaliser sur la zone à analyser et de la balayer
progressivement.
Le principe de cette technique consiste à
détecter les électrons secondaires émergents de la surface
et reconstituer des images reflétant la topographie de cette surface
avec :
-Un pouvoir séparateur (ou résolution
latérale) souvent inférieur à 5 nm. -Un grandissement
efficace de 10 à 40 k.
49
-Une grande profondeur de champ variant de quelques cm (faible
grandissement) à quelques ???? (grandissement maximum).
Le microscope électronique à balayage permet
d'étudier d'autres interactions électroniques à savoir
l'émergence des électrons rétrodiffusés,
l'absorption des électrons primaires et l'émission des photons
par la matière. Des détecteurs adéquats d'électrons
spécifiques (secondaires, rétrodiffusés, absorbés,
etc.), couplés avec des détecteurs de photons, permettent de
recueillir des signaux significatifs pendant le balayage de la surface et d'en
fournir des diverses informations significatives.
Figure II.7 : Schéma
illustratif du principe de MEB conventionnel.
50
IV. Caractérisation optique des
couches
La technique de caractérisation optique est devenue un
outil indispensable pour caractériser optiquement des
échantillons transparents. Par exemple, elle est très
utilisée pour mettre en évidence les effets du confinement
quantique induit par la faible taille des cristallites et déterminer le
gap optique du matériau [5].
Les techniques de caractérisation optique permettent de
caractériser plusieurs paramètres. Elles possèdent
l'avantage par rapport aux techniques électriques d'être non
destructives et n'exigent pas la réalisation de contacts ohmiques
(toujours délicate). On distingue deux catégories de techniques
de caractérisation optique :
-Les techniques qui étudient la réponse optique
d'un matériau à une excitation donnée telle que la photo
et cathodo-luminescence.
-Les techniques qui analysent les propriétés
optiques du matériau telles que ; les mesures d'absorbance, de
réflectance et de transmittance, et les mesures
éllipsomètriques.
Ces mesures permettent de déterminer l'indice de
réfraction, l'épaisseur du matériau, le gap optique,
etc.
IV.1. Caractérisation par spectroscopie UV-
Visible- NIR
La spectroscopie optique est une technique de
caractérisation très précise et non destructive. Elle
permet d'obtenir des informations sur le matériau analysé tels
que : les niveaux d'énergie, l'énergie du gap optique, l'indice
de réfraction, le coefficient d'absorption, etc. à partir de son
interaction avec le rayonnement incident, notamment dans l'ultraviolet (UV)
[200-400 nm], le visible [400750 nm] ou l'infrarouge (IR) [750-1400 nm]. Dans
le cadre de ce projet, on a utilisé un spectrophotomètre à
doubles faisceaux, dont le principe de fonctionnement est
représenté sur la figure II.8. Le
spectrophotomètre UV-visible-NIR est constitué essentiellement de
quatre parties : deux sources lumineuses, une lampe xénon pour
l'UV-Visible et une lampe halogène pour l'infrarouge, un monochromateur,
un compartiment d'échantillons (le porte échantillon, la
référence et les accessoires) et un détecteur. Le
spectrophotomètre est utilisé pour mesurer les
51
propriétés optiques d'un matériau comme
la réflectance, l'absorbance et la transmittance à
différentes longueurs d'onde.
Figure II.8 : Schéma de
principe d'un spectrophotomètre à double faisceau.
Dans le cadre de ce projet de master, on a utilisé un
spectrophotomètre de type Shimadzu UV 3101 PC (figure
II.9). Cet appareil permet d'effectuer des mesures dans une large
gamme de longueur d'onde allant de l'UV (200 nm) au proche JR (3200 nm).
Figure II.9 :
Spectrophotomètre Shimadzu UV-3101.
52
Le choix du mode de travail est crucial pour l'obtention des
mesures exploitables et ce choix dépend des propriétés du
matériau à analyser. Le mode le plus favorable dans notre cas
c'est le mode interne. C'est un mode à double-voie : sur la
première on place l'échantillon à étudier et la
deuxième voie servira de référence. Le
spectrophotomètre est relié à un ordinateur permettant
l'acquisition du signal et la visualisation par un logiciel UV
Probe-[Spectrum]. Le premier spectre est réalisé sans
échantillon pour déterminer la ligne de base, puis le spectre du
système substrat + couche mince est enregistré. Ce dispositif
nous permet de mesurer l'intensité de la lumière incidente
passant à travers un échantillon et en la comparant à
l'intensité de la lumière qui passe dans un échantillon de
référence. Le spectre obtenu en utilisant cette technique est en
général représenté comme une fonction de
l'absorbance en fonction de la longueur d'onde, définie par la relation
suivante :
A = ??????????( ????? ? ) = - ??????????(??)
(Eq.II.2)
avec A : l'absorbance et T : la
transmittance (?? = ????/??0 = 1).
V. Réalisation des OFETs
Pour réaliser nos transistors organiques, nous avons
déposé des couches minces du P3HT et ZnO à
différentes concentrations de ZnO sur des chips
préfabriquées par FRAUNHOFER IPMS. Cela nous a permis de
travailler sur différentes dimensions de largeur et de longueur de canal
de conduction. Les Chips sont fabriquées sur des substrats commerciaux
de 15 x 15 mm2 en configuration Bottom-Gate/Bottom-Contact
(BG-BC). La figure III.10 illustre la structure du
transistor et le « lay-out » de la chips utilisée.
Le silicium fortement dopé n+ avec une
concentration de dopant n ~ 3.1017 cm-3
constitue la grille.
Une croissance d'oxyde de silicium (SiO2) par oxydation
thermique de 230 #177; 10 nm est effectuée pour
constituer la couche diélectrique. Les électrodes ITO/Au
(10/30 nm) sont interdigitées pour former le canal de
conduction. Chaque substrat comporte 16 transistors de longueur de canal L
de 2,5 ; 5 ; 10 et 20 ìm et de largeur W
constante de 10 mm.
53
Concernant le semi-conducteur organique de ces transistors, le
choix de P3HT (polymère semiconducteur de type p) est, dans un premier
temps, porté sur sa forte mobilité à effet de champ
surtout lorsqu'il présente un taux de
régiorégularité élevé (P3HT-RR). Rappelons
que la régiorégularité du polymère est un
paramètre très important pour obtenir une bonne performance des
transistors. En plus, pour améliorer la conductivité et modifier
largement les propriétés de P3HT, les nanoparticules de ZnO ont
été incorporées dans ce polymère. Le ZnO
possède d'excellentes propriétés optoélectroniques
et une conductivité naturelle de type n.
Figure II.10 : Structure des
OFETs sur un substrat de silicium. a) Configuration
géométrique du transistor BG-BC étudiée ;
b) Vue d'ensemble d'un substrat contenant 16 transistors avec L= 2,5
à 20 pm ; c) et d) Zoom sur un transistor avec une structure
d'électrodes interdigitées ;
VI.
54
Caractérisation électrique des
transistors
Cette étape de caractérisation des transistors
consiste en un ensemble de mesures courant-tension visant à
déterminer les paramètres fondamentaux des OFETs (la tension de
seuil (VTh) ; la pente sous le seuil (SS) ; la mobilité à effet
de champ (ì) ; le courant de fuite (IOFF) ; etc.).
La caractérisation est réalisée à
l'atmosphère ambiante avec un banc de mesure sous pointes Karl-Süss
et une source programmable de type Keithley 2612 SourceMeter. L'ensemble est
piloté sous un environnement Labview par connexion GPIB.
Cette technique de caractérisation permet
également d'évaluer la stabilité électrique des
dispositifs : mesure d'hystérésis ; mesures de tension de stress
et de déterminer la stabilité environnementale des dispositifs :
caractérisation sous vide, sous azote sec, à l'air ambiant ou
à humidité résiduelle (RH) contrôlée.
VII. Conclusion
Dans ce chapitre, on a fait une description
générale sur les méthodes d'élaboration des couches
minces : procédé sol-gel et spin-caoting utilisées dans le
cadre de ce projet. Le protocole expérimental pour l'élaboration
des couches de P3HT et ZnO est cité dans ce chapitre. Dans la
deuxième partie, on a brièvement décrit les
différentes techniques de caractérisation structurales et
morphologiques des couches : DRX, MET et MEB en rappelant leur principe de
fonctionnement. Le principe de spectroscopie UV-Visible-NIR a été
également décrit. La dernière partie explique comment on a
réalisé des transistors organiques à effet de champ.
55
Références bibliographiques
[1] J. Livage, M. Henry et C. Sanchez. Prog. Solid. State
Ch, 18 (1988) 259.
[2] A. Mahroug. Thèse doctorat, Université
frères Mentouri-constantine (2015).
[3] N. Sahu, B. Parija et S. Panigrahi. Ind. J. Phys., 83
(2009) 493.
[4] M. Knoll et E. Ruska. J. Phys., 78 (1932)
318.
[5] F. Lévy. P.P.U.R., 18 (1995) 272.
56
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