3.3 Assemblage des diverses parties
Après l'étape de la réalisation et
impression de circuits, s'en suit celle de la soudure des composants sur les
deux plaquettes.
Le résultats final de cette étape est
présenté par les figures suivantes.
FIGURE 3.9 - Vue de face de la carte d'acquisition sous verrou
board
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de
Master 43
3.3 Assemblage des diverses parties
FIGURE 3.10 - Intérieur du boitier
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de Master
44
3.4 Résultats de tests
FIGURE 3.11 - Système fixé sur un banc
d'essai
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