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Chapitre 3:
Réalisation pratique et tests
3.1 Introduction partielle
3.1 Introduction partielle
A la suite de la phase de conception de notre système,
vient la phase de la réalisation. Il s'agit ici, dans ce chapitre, de
faire le point sur la mise en oeuvre concrète du système et des
présenter les divers résultats obtenus suite aux tests
effectués.
3.2 Réalisation des circuits
imprimés
Dans une optique de simplicité et de facilité en
cas de défauts, notre système a été
réalisé sur deux plaquettes:
· la première: elle regroupe le bloc d'alimentation,
l'alimentation du module GSM, le bloc inverseur et le bloc de puissance;
· la seconde : elle comporte le bloc de commande, le
clavier de configuration, le bloc capteur crépusculaire, le module GSM
et le bloc d'affichage.
Il est a noté que certains composants ne figurent pas
directement sur les plaquettes, mais sont matérialiser sur les
plaquettes par des connecteurs car ils seront fixés au niveau du boitier
du dispositif.
3.2.1 La première plaquette
Cette plaquette est issue de la mise en commun des circuits des
divers éléments qui y figurent. Le typon est alors obtenu de
façon optimale sous Proteus.
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de Master 37
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de Master
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3.2 Réalisation des circuits imprimés
FIGURE 3.1 - Face n01 des liaisons
de la plaquette 1
FIGURE 3.2 - Face n02 des liaisons
de la plaquette 1
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de Master
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3.2 Réalisation des circuits imprimés
FIGURE 3.3 - Schéma d'implantation des composants sur
la plaquette 1
FIGURE 3.4 - Vue en 3D de la plaquette 1
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de Master
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3.2 Réalisation des circuits imprimés
3.2.2 La seconde plaquette
FIGURE 3.5 - Face n01 des liaisons
de la plaquette 2
FIGURE 3.6 - Face n02 des liaisons
de la plaquette 2
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de
Master 41
3.2 Réalisation des circuits imprimés
FIGURE 3.7 - Schéma d'implantation des composants sur
la plaquette 2
FIGURE 3.8 - Vue en 3D de la plaquette 2
Yanick ADEBIAYE, Mémoire de Master
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3.3 Assemblage des diverses parties
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