Chapitre 2 : Téchniques de dépôt :
La pulvérisation cathodique
en place. La technique de dépôt reste donc
l'évaporation de la cible à laquelle s'ajoute le bombardement par
le faisceau d'ions énergétiques sur la couche mince en cours de
croissance. Cet apport d'énergie facilite ainsi la formation de liaisons
chimiques entre la couche et le substrat d'où une meilleure
adhérence que lors d'une simple évaporation. Cela permet aussi
d'obtenir des couches minces avec une microstructure moins colonnaire,
améliorant ainsi les propriétés mécaniques,
optiques et électriques.
2.4 Ablation laser (Pulsed Laser Deposition- PLD)
Cette technique a été proposée par
l'équipe de Bell Core [94] et rapidement appliquée par d'autres
groupes. Il s'agit encore d'une évaporation sous vide, l'énergie
étant apportée par l'impact d'un faisceau laser de puissance
élevée, typiquement laser excimère ou laser YAG.
La figure 2.4 représente le principe de cette
méthode.
Fig. 2. 4 Schéma de principe de l'ablation
laser
La surface du matériau à évaporer est
ainsi éjectée sous l'impact d'un faisceau laser, il se forme
localement une "plume" de plasma et les particules éjectées hors
équilibre thermodynamique viennent se condenser sur le substrat. Des
lasers pulsés sont généralement utilisés pour
obtenir les densités lumineuses nécessaires.
Un des principaux avantages de l'ablation laser est de pouvoir
transférer la stoechiométrie entre la cible multicomposant et la
couche. Ceci est particulièrement important pour des matériaux
contenant des éléments volatils tels que le soufre.
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