III-2-3. Gravure directe
Sur une plaque d'époxy cuivré, on peut tracer
directement le circuit imprimé à l'aide de transfert de type
mécano rama ou d'un feutre spécialisé. Ainsi
protégé, les parties masquées résistent à
l'attaque des substances acides telles que le perchlorure de fer ou le
persulfate d'ammonium. Ces substances acides vont par contre dissoudre le
cuivre nu. Le mélange doit être agité pou faciliter la
réaction chimique en surface.
III-2-4. L'isolation
Dans cette étape débutent indispensablement de
travaux sur l'époxy photosensible. La plaque d'époxy est
recouverte d'une résine protégée par une fine pellicule
protectrice. L'opération consiste à transférer l'image de
votre typon sur la plaque d'époxy en l'exposant au rayon ultra-violet
(UV). Les zones noires vont protéger la résine des UV. Le temps
d'insolation est très important. S'il est trop court, vous aurai du mal
à relever la plaque.
III-2-5. La révélation
Cette consiste à tremper la plaque isolée dans
un bain d'eau de révélateur. La solution alcaline va dissoudre la
surface de résine attaquée par les UV. Il ne restera sur votre
plaque que le circuit imprimé en résine colorée et le
cuivre nu.
III-2-6. La gravure
Elle consiste à plonger le circuit dans un bain d'acide
(perchlorure de fer). Le cuivre sera dissout et seules les pistes
protégées resteront. Lorsque tout le cuivre aura disparu, nous
sortons le circuit de l'acétone ou de l'alcool à bruler pour
retirer la résine, ainsi apparaissent les pistes de cuivre.
III-2-7. L'étamage
L'étamage consiste à augmenter
l'épaisseur de la piste conductrice, de résoudre de microcoupure
et de protéger les pistes d'une oxydation en milieu très
agressif.
Le circuit imprimé du module est représenté
par la figure III-1
Figure III-2. Circuit imprimé du module
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