1.7.2.2 Les couches épaisses
piézoélectriques
Depuis les années 70, l'industrie des microtechniques
a connu un essor très important. Les techniques de fabrication ont
évolué et ont ainsi permis une réduction du coût de
production. Aujourd'hui, de nombreuses applications intègrent des
dispositifs de taille réduite. En effet, les industries automobile,
aéronautique et biomédicale cherchent à miniaturiser et
alléger leurs produits tout en demandant une fiabilité accrue. La
demande est également très forte dans le domaine des
télécommunications ou de l'électronique grand public
[12].
Les couches épaisses sont une alternative
intéressante pour remplacer les céramiques massives amincies
traditionnellement employées dans les systèmes de petite taille.
Il permet la diminution de la taille de ces systèmes tout en offrant la
possibilité de les réaliser
rapidement par des techniques de fabrication collective. Des
épaisseurs d'une centaine de micromètres peuvent être
atteintes à partir d'usinages de céramiques massives. Pour
obtenir de plus faibles épaisseurs (plusieurs dizaines de
micromètres), une solution consiste à venir déposer le
matériau actif (films céramiques) sur un substrat comme
l'alumine. Viennent ensuite les étapes de dépôt de
l'électrode d'alimentation et de polarisation. Le coefficient ??33 est
inférieur à celui du même matériau en configuration
massique. La diffusion de l'électrode d'alimentation et la
porosité du matériau actif limitent les performances du
système couche+substrat.
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